[发明专利]晶片洗涤水供给系统以及晶片洗涤水的供给方法在审
| 申请号： | 202180063164.7 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN116368600A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 杉田航 | 申请（专利权）人： | 栗田工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 陈曦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的晶片洗涤水供给系统(1)具有：晶片洗涤水制造部(2)，制造药剂浓度的晶片洗涤水；补给管(3)，从晶片洗涤水制造部(2)延伸；以及循环式洗涤水供给管(4)，与所述补给管(3)连接。循环式洗涤水供给管(4)能够经由输送泵(11)向用水点(5)输送，在洗涤水供给管(4)的供给侧(4A)设置有供给侧流量计(12)。进一步，在循环式洗涤水供给管(4)的回收侧(4B)设置有回收侧流量计(21)。这些供给侧流量计(12)和回收侧流量计(21)的测定结果和通过第二监测器(23)得到的基于各种水质传感器的水质数据被发送至控制装置，通过该控制装置能够对晶片洗涤水制造部(2)进行控制。通过设为这种结构，本发明的晶片洗涤水供给系统(1)的多余水较少、混入溶解气体的可能性低且能够节省空间。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 洗涤 供给 系统 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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