[发明专利]工件处理片、工件小片的处理方法、器件制造方法及工件处理片的应用在审
| 申请号： | 202180063657.0 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN116234693A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 古川喜章;古野健太;福元彰朗;若山洋司;山口征太郎 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种即使为微细的工件小片也能够良好地进行处理的工件处理片。一种工件处理片1，其具备基材11与界面剥蚀层12，所述界面剥蚀层12层叠在基材11的一个面侧上，所述界面剥蚀层12能够保持工件小片，同时通过激光的照射而进行界面剥蚀，所述工件处理片1的特征在于：对进行了以190mJ/cm |
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| 搜索关键词： | 工件 处理 小片 方法 器件 制造 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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