[发明专利]晶片容器及其尺寸调适系统在审
| 申请号： | 202180064194.X | 申请日： | 2021-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN116368605A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | M·Z·A·穆托利布;蔡健坪;林欣润 | 申请（专利权）人： | 恩特格里斯公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 李婷 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶片容器包含：舱；门；具有顶壁的晶片匣；底板；及偏置构件。所述舱包含侧壁、封闭端及开放端。当由所述门关闭时，所述底板位于所述门与所述晶片匣之间且所述偏置构件经压缩于所述晶片匣与所述舱的所述封闭端之间。一种用于将晶片匣固定于封闭舱的内部空间内的尺寸调适系统包含：底板；及偏置构件。所述底板包含用于耦合所述底板与所述晶片匣的突起及用于耦合所述底板与所述门的凹口中的至少一者。所述偏置构件压缩安置于所述晶片匣与所述舱的封闭端之间。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 容器 及其 尺寸 调适 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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