[发明专利]工业用机器人的手和工业用机器人在审
| 申请号： | 202180067513.2 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN116250071A | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 改野重幸 | 申请（专利权）人： | 日本电产三协株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 贺财俊;臧建明 |
| 地址： | 日本长野县诹访郡下诹访町5*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种抑制制造成本的同时能够根据用途进行区分使用的工业用机器人的手和具备该工业用机器人的手的工业用机器人。手14具有支承部14b，该支承部14b构成为能够支承抽吸用晶圆装载部14c和夹紧用晶圆装载部14a中的任意一方，支承部14b具有：空气流路144a2，在支承抽吸用晶圆装载部14c的状态下与抽吸孔14c3相连；抽吸用单元147和夹紧用单元146中的仅一方，所述抽吸用单元147包括连结空气配管P的前端与空气流路144a2的连结部件147a，所述夹紧用单元146在支承夹紧用晶圆装载部14a的状态下能够按压晶圆2的端面，支承部14b还具有用于安装抽吸用单元147和夹紧用单元146中的另一方的安装部。 | ||
| 搜索关键词： | 工业 机器人 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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