[发明专利]用于固定基底以对基底进行表面处理的夹持装置在审
| 申请号： | 202180070405.0 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN116438642A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 安德烈亚斯·格莱斯纳;U·辛德勒 | 申请（专利权）人： | 塞姆西斯科有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人： | 潘彦君 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种用于固定基底以对基底进行表面处理的夹持装置，一种用于固持基底以对基底进行表面处理的夹持模块，以及一种组装用于固定基底以对基底进行表面处理的夹持装置的方法。所述用于固定基底以对基底进行表面处理的夹持装置包括：夹持支架和驱动单元。从横截面看，所述夹持支架包括：第一臂和第二臂。第一臂可相对于第二臂移动至基底的接收位置且第一臂与第二臂之间保持接收距离。第一臂可相对于第二臂移动至基底的固定位置且第一臂与第二臂之间保持固定距离。所述固定距离小于接收距离。所述驱动单元至少部分地被所述夹持支架包围。所述驱动单元至少有一部分可相对于夹持支架移动，以将第一臂移动至接收位置或固定位置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 固定 基底 进行 表面 处理 夹持 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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