[发明专利]用于传感器设备或者麦克风设备的微机械构件的制造方法在审
| 申请号： | 202180070565.5 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN116438136A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | U·席勒;P·施莫尔林格鲁贝尔;T·弗里德里希;H·韦伯;A·朔伊尔勒;H·阿尔特曼 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 郭毅 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于传感器设备或者麦克风设备的微机械构件的制造方法，具有以下步骤：在衬底(12)的衬底表面(12a)上由第一牺牲材料形成支撑结构(10)，支撑结构具有第一牺牲材料层(14)、多个通过第一牺牲材料层(14)结构化的蚀刻孔(16)和多个伸入到衬底(12)中的支撑柱(18)，将由支撑结构(10)跨越的至少一个空腔(22)蚀刻到衬底表面(12a)中，由至少一个半导体材料在支撑结构(10)的第一牺牲材料层(14)上或上方形成膜片(30)，将层堆叠(34)沉积，层堆叠(34)包括至少一个牺牲层(36a，36b)和至少一个对电极(38)，通过至少部分地移除至少支撑结构(10)和至少一个牺牲层(36a，36b)，释放膜片(30)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 传感器 设备 或者 麦克风 微机 构件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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