[发明专利]镀覆装置以及镀覆方法在审
| 申请号： | 202180075320.1 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN116419991A | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 高桥直人 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25D17/10 | 分类号： | C25D17/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 胡乃锐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种镀覆装置以及镀覆方法，无需物理/机械构造而防止或缓和电场的绕行。根据一个实施方式，提供一种镀覆装置，具备：基板保持架，构成为保持基板；镀覆槽，构成为收容保持了上述基板的上述基板保持架，该镀覆槽具备上述基板的第一面侧的第一槽和上述基板的第二面侧的第二槽，上述第一槽与上述第二槽经由间隙连通；第一阳极电极，配置于上述镀覆槽的上述第一槽；第一电源，构成为向上述基板与上述第一阳极电极之间供给镀覆电流；辅助阳极电极，配置于上述间隙的上述第一槽侧；辅助阴极电极，配置于上述间隙的上述第二槽侧；以及辅助电源，构成为向上述辅助阳极电极与上述辅助阴极电极之间供给辅助电流。 | ||
| 搜索关键词： | 镀覆 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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