[发明专利]助焊剂及焊膏在审
申请号: | 202180076792.9 | 申请日: | 2021-11-17 |
公开(公告)号: | CN116529021A | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 井上剑太;宫城奈菜子;永井智子;高木和顺;高木晶子 | 申请(专利权)人: | 千住金属工业株式会社 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 刘兵 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明采用含有松香、溶剂、触变剂和活化剂的助焊剂。触变剂含有通式(1)所示的化合物和聚酰胺,聚酰胺为选自脂肪族羧酸和含羟基的脂肪族羧酸中的一种以上与胺的缩合物,吸热峰的温度为120℃以上且200℃以下。通式中,R |
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搜索关键词: | 焊剂 | ||
【主权项】:
暂无信息
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