[发明专利]高频模块以及通信装置在审
| 申请号： | 202180079362.2 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN116490973A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 可儿广幸;黑柳琢真 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金雪梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明缩短接收滤波器与低噪声放大器之间的布线长度的总和。高频模块(1)具备安装基板(6)、多个电感器(4)、多个接收滤波器(2)以及IC部件。多个电感器(4)安装于安装基板(6)的第一主面(61)。多个接收滤波器(2)安装于安装基板(6)的第一主面(61)。IC部件安装于安装基板(6)的第二主面，且包含低噪声放大器。在从安装基板(6)的厚度方向俯视时，多个电感器(4)所在的矩形区域(A1)与IC部件重叠。在矩形区域(A1)所具有的四条边(A21～A24)中的三条以上的边中的每条边，最靠近矩形区域(A1)的边的电子部件是多个接收滤波器(2)中的至少一个接收滤波器。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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