[发明专利]用于半导体构件用树脂组合物的中空树脂颗粒在审
| 申请号： | 202180084010.6 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN116615471A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 原田良祐;冈本光一朗 | 申请（专利权）人： | 积水化成品工业株式会社 |
| 主分类号： | C08F30/02 | 分类号： | C08F30/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;石腾飞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供：能提供通过用于半导体构件用树脂组合物从而能体现优异的低介电特性的半导体构件的、用于半导体构件用树脂组合物的中空树脂颗粒。本发明的实施方式的用于半导体构件用树脂组合物的中空树脂颗粒在颗粒内部具有孔隙部，配混有聚酰亚胺80重量份和该中空树脂颗粒20重量份的薄膜(F1)的相对介电常数Dk1相对于仅由该聚酰亚胺形成的薄膜(F0)的相对介电常数Dk0的减少率为3％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 构件 树脂 组合 中空 颗粒 | ||
【主权项】：
暂无信息
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