[发明专利]冲击吸收粘合片在审

专利信息
申请号: 202180086592.1 申请日: 2021-12-16
公开(公告)号: CN116670246A 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 加藤和通;上野周作;平山高正 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J133/00 分类号: C09J133/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;韩平
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于,提供即使冲击吸收层变薄也能够充分吸收由电子部件等碰撞带来的冲击、能够无损伤无位置偏差地接收电子部件的冲击吸收粘合片。本发明的冲击吸收粘合片(1)具有至少1层粘合剂层(10)。因针对粘合剂层(10)的下述条件的热机械分析(TMA)而形成的下陷深度相对于粘合剂层(10)的厚度的比例(下陷深度/厚度×100)为10%以上。本发明的冲击吸收粘合片(1)优选具有至少1层基材(11)。·热机械分析(TMA)探针直径:1.0mm模式:针入模式压入载荷:0.05N测定气氛温度:‑40℃压入负荷时间:20分钟。
搜索关键词: 冲击 吸收 粘合
【主权项】:
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