[发明专利]半导体封装体以及半导体电子装置在审
| 申请号： | 202180087878.1 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN116670818A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 今朋哉;北原光 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体封装体包含：绝缘基板(11)；一对信号电极(121)；与信号电极(121)分别连接的一对差动线路(14)；和接地用导体。差动线路(14)分别包含：第1信号线路(142)、第2信号线路(144)、第1过孔导体(141)和第2过孔导体(143)。接地用导体包含：接地面(11g)；在与接地面(11g)之间夹着第1信号线路(142)并形成带状线构造的接地面(15g)；和沿着第2过孔导体设置并形成同轴构造的接地用过孔导体(145)。在第1面的平面透视下，具有包含第2端部(143c)的接地面(11g)的面上的位置是间隙区域(11f)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 以及 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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