[发明专利]研磨垫在审

专利信息
申请号: 202180088296.5 申请日: 2021-08-04
公开(公告)号: CN116669903A 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 木下修;庄司和夫 申请(专利权)人: 美国环球光学有限公司
主分类号: B24B37/24 分类号: B24B37/24
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 牛蔚然
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供能够稳定地实现制品规格变得严格的研磨对象物的要求·精加工品质的研磨垫。由包含大致球状的气泡的发泡体构成的研磨垫,其特征在于,将垫构成材料的密度设为DMg/cm3时,本研磨垫的密度在0.36DM以上0.70DM以下的范围内,形成于研磨垫的表面的、基于气泡的开口部直径的偏差(标准偏差σ1)被调整为45μm以下,将形成于研磨垫的表面的、基于气泡的开口所包围的部分的面积进行圆形近似时的直径的偏差(标准偏差σ2)被调整为35μm以下,发泡体中包含的气泡是独立气泡或是连续气泡均可。
搜索关键词: 研磨
【主权项】:
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