[其他]用于电磁兼容性屏蔽的板上集成式封壳有效
| 申请号： | 202190000355.4 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN219123230U | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 黄少武;吴丹策 | 申请（专利权）人： | 马维尔亚洲私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 张维;杨飞 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了一种印刷电路板(PCB)及其制造方法。PCB包括基板，该基板限定主平面；以及集成式电磁干扰和兼容性(EMC/EMI)屏蔽封壳，该EMC/EMI屏蔽封壳被配置为包封基板。该屏蔽封壳包括：金属顶层，该金属顶层沉积在基板的主平面的顶部上以包封基板的最上层；金属底层，该金属底层沉积在基板的主平面的底部上以包封基板的最底层；以及金属侧层，该金属侧层沿着基板的一个或多个边缘的长度形成以电连接金属顶层和金属底层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电磁 兼容性 屏蔽 集成 式封壳 | ||
【主权项】：
暂无信息
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