[发明专利]一种电子设备壳体及其制造方法在审
| 申请号： | 202210004289.9 | 申请日： | 2022-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN114340266A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 王洋;张春笋 | 申请（专利权）人： | 厦门奔方材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;G06F1/16;H04M1/18 |
| 代理公司： | 福建联合信实律师事务所 35228 | 代理人： | 李刚 |
| 地址： | 361100 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子设备壳体。所述电子设备壳体包括板材及包覆件，所述板材包括主体与连接件。所述连接件固定连接于所述主体一侧。所述连接件包括第一连接区、第二连接区与弯折区。所述连接件通过所述第一连接区固定连接所述主体。所述第二连接区用于固定连接所述包覆件。所述弯折区位于所述第一连接区与所述第二连接区之间，且固定连接所述第一连接区与所述第二连接区。所述包覆件包覆所述弯折区的至少部分区域。本发明还提供一种电子设备壳体制造方法。本发明提供的一种电子设备壳体及其制造方法，通过在平板板材上设置凹槽，并将平板板材沿凹槽所在区域进行弯折形成弯折板材，包覆件包覆弯折区及凹槽，从而增大弯折板材与包覆件的结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 壳体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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