[发明专利]存储器结构及其形成方法在审
申请号: | 202210006252.X | 申请日: | 2022-01-04 |
公开(公告)号: | CN114361167A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 王进峰;张剑;熊伟;陈华伦 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/11517 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张瑞;徐文欣 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种存储器结构及其形成方法,其中存储器结构包括:衬底;位于所述衬底上的两个相互分立的浮栅结构,两个所述浮栅结构之间具有第一开口,所述浮栅结构包括第一浮栅部、以及位于所述第一浮栅部上的第二浮栅部,所述第一开口暴露出所述第一浮栅部的侧壁和所述第二浮栅部的侧壁,且所述第一浮栅部的侧壁相对于所述第二浮栅部的侧壁凹陷;位于每个所述浮栅结构上的控制栅结构,两个所述控制栅结构之间具有第二开口;位于所述第一开口和所述第二开口内的字线结构。由于所述第二浮栅部相对于所述第一浮栅部是错位堆叠,使得后续形成的字线结构在包覆所述浮栅结构的侧壁时,会与所述第二浮栅部之间形成三个擦除位点,以提升存储器结构的擦除性能。 | ||
搜索关键词: | 存储器 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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