[发明专利]存储器结构及其形成方法在审

专利信息
申请号: 202210006252.X 申请日: 2022-01-04
公开(公告)号: CN114361167A 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 王进峰;张剑;熊伟;陈华伦 申请(专利权)人: 华虹半导体(无锡)有限公司
主分类号: H01L27/11521 分类号: H01L27/11521;H01L27/11517
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张瑞;徐文欣
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种存储器结构及其形成方法,其中存储器结构包括:衬底;位于所述衬底上的两个相互分立的浮栅结构,两个所述浮栅结构之间具有第一开口,所述浮栅结构包括第一浮栅部、以及位于所述第一浮栅部上的第二浮栅部,所述第一开口暴露出所述第一浮栅部的侧壁和所述第二浮栅部的侧壁,且所述第一浮栅部的侧壁相对于所述第二浮栅部的侧壁凹陷;位于每个所述浮栅结构上的控制栅结构,两个所述控制栅结构之间具有第二开口;位于所述第一开口和所述第二开口内的字线结构。由于所述第二浮栅部相对于所述第一浮栅部是错位堆叠,使得后续形成的字线结构在包覆所述浮栅结构的侧壁时,会与所述第二浮栅部之间形成三个擦除位点,以提升存储器结构的擦除性能。
搜索关键词: 存储器 结构 及其 形成 方法
【主权项】:
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