[发明专利]一种线路板的填孔方法和双面线路板的制作方法在审
| 申请号： | 202210011570.5 | 申请日： | 2022-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN114364166A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 徐光泽;沈正;何忠亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎华芯泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙) 44501 | 代理人： | 杜启刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新桥街道新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板的填孔方法和双面线路板的制作方法。填孔方法包括以下步骤：在基板上打通孔；在基板的一面贴覆导电介质层；对通孔中的导电介质层镀铜柱，使基板中铜柱的高度不小于基板的厚度；去除导电介质层，整平高出基板孔口的铜柱。本发明无需对孔壁进行金属化处理，直接镀铜柱；孔内为实心铜柱，杜绝了“包芯”的品质隐患；本发明工艺过程简单、填孔效率高、质量好，双面线路板的制作质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 方法 双面 制作方法 | ||
【主权项】：
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