[发明专利]一种半导体芯片加工用贴装工艺在审
| 申请号： | 202210012582.X | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN114388377A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 马建星 | 申请（专利权）人： | 马建星 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 安徽智鼎华诚专利代理事务所(普通合伙) 34242 | 代理人： | 赵春海 |
| 地址： | 061000 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片加工用贴装工艺，其中，步骤二中所述的贴装设备，包括工作台、固定在工作台顶部的安装架和固定在安装架顶部的折架，所述折架的底部固定有驱动液压杆，且工作台的顶部和底部之间设置有安装调节机构，所述驱动液压杆的底端固定有连接套，本发明涉及半导体芯片加工技术领域。该半导体芯片加工用贴装工艺，利用负压保护组件调节螺纹座空腔内的体积，同时利用增加磁铁的数量增强与磁性套之间的磁吸力，在半导体芯片贴装完成后，调节液压杆无需反推进行释压，同时磁铁与磁性套之间的磁吸力峰值能够对吸附力过大后的半导体芯片进行保护，极大的提升了半导体芯片贴装过程中的适应能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 工用 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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