[发明专利]一种增强N型半导体稳定性的方法在审

专利信息
申请号: 202210013229.3 申请日: 2022-01-07
公开(公告)号: CN114361338A 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 李立强;苑力倩;黄忆男;胡文平 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: H01L51/30 分类号: H01L51/30;H01L51/46;H01L51/54;C09D175/04;C09D7/63
代理公司: 北京盛询知识产权代理有限公司 11901 代理人: 李艳芬
地址: 300072 天津市南开区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了抗坏血酸在增强N型半导体稳定性中的应用及一种增强N型半导体稳定性的方法,属于半导体材料技术领域。所述方法为在N型半导体器件表面构筑抗坏血酸薄膜,所述抗坏血酸薄膜的制备方法为:将抗坏血酸溶液通过悬涂法、提拉法或滴注法均匀涂布在所述N型半导体器件表面,自然固化或者真空退火固化。所述抗坏血酸溶液中还加入聚氨酯溶液。该方法采用氧消除的策略,抗坏血酸可以清除已加入N型半导体中的氧,消除禁带中的相关陷阱状态,防止N型半导体的进一步降解。利用本发明的方法所制备的N型半导体器件的迁移率等电学性能提升,操作稳定性和长时间存储稳定性均得到提高。
搜索关键词: 一种 增强 半导体 稳定性 方法
【主权项】:
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