[发明专利]一种PCB厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法在审
| 申请号： | 202210017932.1 | 申请日： | 2022-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN115315073A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 陈小飞;李杨明 | 申请（专利权）人： | 深圳市奔强电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 广东创兴方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44732 | 代理人： | 曹志霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区燕罗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于PCB厚铜板技术领域，尤其是一种PCB厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法，针对通过传统做法，无法避免缺胶和空洞现象存在问题，现提出以下方案，所述厚铜板由两层芯板和内层线路组成，所述内层线路包括厚铜块和PP填胶，所述内层线路位于两层芯板之间，包括以下步骤：S1：提供上下两面的芯板作为厚铜板的外层，并且在两层芯板之间设置安装间隙；S2：PP填胶和厚铜块混合在安装间隙中制成内层线路。本发明通过高温烘烤使得PP填胶中树脂软化，然后结合特制压机中点面压合操作，确保辅助填胶充足，避免了树脂提前固化在一起无法平展，有效解决超厚铜板图形设计孤立且板厚要求严格导致的填胶不足及空洞问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 铜板 残铜率低缺胶 空洞 改善 方法 | ||
【主权项】：
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