[发明专利]声波谐振器封装件在审
申请号: | 202210021989.9 | 申请日: | 2022-01-10 |
公开(公告)号: | CN115473507A | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 李泰京;韩相宪;李华善;严在君;韩成 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H03H9/17 | 分类号: | H03H9/17;H03H9/25;H03H9/05 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘力夫;钱海洋 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开提供一种声波谐振器封装件。所述声波谐振器封装件包括:声波谐振器,包括在基板的第一表面上的声波谐振器;盖,设置为面向所述基板的所述第一表面;结合构件,设置在所述基板与所述盖之间,并且被构造为将所述声波谐振器的结合表面与所述盖彼此结合,其中,所述结合构件包括玻璃熔块,并且所述声波谐振器的结合到所述结合构件的所述结合表面可利用介电材料形成。 | ||
搜索关键词: | 声波 谐振器 封装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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