[发明专利]一种电子元器件焊锡用防漂移结构在审
| 申请号： | 202210022849.3 | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN114039219A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 汤立文;叶宗和;董宇坤;尹志安;莫春鉴;丁武;马晓鑫 | 申请（专利权）人： | 珠海华萃科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 秦伟华 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市高新区唐家*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件焊锡用防漂移结构，包括焊盘，所述焊盘的尾端连接有通电线路，焊盘的内部开设有焊接槽，焊接槽内插合设置有针脚，所述焊盘上开设有防漂移组件；所述防漂移组件包括上边缘多边体、下边缘多边体和侧边缘多边体，上边缘多边体开设在焊盘的上侧面。本发明一种电子元器件焊锡用防漂移结构，减少回流焊焊锡导致元器件于线路上漂移，避免产生应力集中而发生断裂问题，提升产品的产出良率，焊脚边缘多边体设计，增加了焊脚边缘上的液态焊锡往外流动的回波阻力，且也会产生反射波，阻挡元器件超出焊脚电极的范围，同时，亦可增加其焊脚边缘与元器件的针脚接触面积，避免造成虚焊的机会。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 焊锡 漂移 结构 | ||
【主权项】：
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