[发明专利]一种正装LED灯的制作方法在审
申请号: | 202210027582.7 | 申请日: | 2022-01-11 |
公开(公告)号: | CN114530438A | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 苏利雄 | 申请(专利权)人: | 深圳市德辰光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人: | 王月 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种正装LED灯的制作方法,包括:在基板一侧形成至少一绝缘区和至少两导电区;将至少一组芯片固设于所述基板的绝缘区;通过导线连接所述芯片和所述导电区。通过在所述基板上设置绝缘区和导电区,并将所述芯片直接与所述基板的导电区电连接,从而实现LED灯的电路布局。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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