[发明专利]一种用于晶圆片加工的滚磨机有效
| 申请号： | 202210029201.9 | 申请日： | 2022-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN114310511B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 陈守俊;何建军;沈桂英 | 申请（专利权）人： | 江苏益芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B5/04 | 分类号： | B24B5/04;B24B5/50;B24B41/00;B24B5/35;B24B5/36;B24B41/06;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 何思理 |
| 地址： | 226500 江苏省南通市如皋市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于晶圆片加工的滚磨机，包括硅晶棒旋转机构、滑轨、滑动底座和具有滚磨片的滚磨片安装机构，滑动底座上安装有自动上下料机构，自动上下料机构包括平移组件、用于放置和定位待滚磨的硅晶棒的硅晶定位组件，以及用于驱动硅晶定位组件进行升降的升降组件，平移组件用于驱动升降组件带动硅晶定位组件向硅晶棒旋转机构所在的前侧进行靠近和远离。通过平移组件、升降组件、硅晶定位组件与安装有滑动底座的滑轨的进行配合，来实现向滚磨部分的硅晶棒旋转机构供应硅晶棒的上料功能，以及从硅晶棒旋转机构接收并转移滚磨完成后硅晶棒的下料功能，避免了由人工完成上料和下料存在的不便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶圆片 加工 滚磨机 | ||
【主权项】：
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