[发明专利]晶棒切片装置及晶棒切片方法在审
| 申请号： | 202210031078.4 | 申请日： | 2022-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN115070967A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 张正谦;徐耀丰;陈俊合 | 申请（专利权）人： | 环球晶圆股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王侠 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶棒切片装置及一种晶棒切片方法。晶棒切片方法用来配合晶棒切片装置实施，而晶棒切片装置用来将一晶棒切割成多个芯片。晶棒切片装置包括两个牺牲材料、多个滚轮以及能移动地环绕多个滚轮设置的至少一个切割线。两个牺牲材料各具有一凹槽及一顶面，并且两个凹槽用来分别容纳并抵接于晶棒的相反两侧部位。在两个牺牲材料与晶棒的一横截面中，每个凹槽对应于晶棒的一中轴线形成介于60度～180度的一圆心角。当至少一个切割线切割晶棒与两个牺牲材料时，至少一个切割线从其中一个牺牲材料的顶面开始切割，继而对晶棒进行切割以形成多个芯片。借此改善芯片的开切端及黏胶面的凹凸线痕，并改善芯片的形貌及芯片的几何形状。 | ||
| 搜索关键词： | 切片 装置 方法 | ||
【主权项】：
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