[发明专利]半导体封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202210032182.5 | 申请日： | 2022-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN114420675A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 黄煜哲;赖律名 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/18;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供的半导体封装结构及其制造方法，利用有机材盖体搭配金属屏蔽层的设计，相较于金属盖体，可以有效降低盖体的密度与体积，有利于产品结构微小化。另外，利用阻挡层包覆第一电子组件，可以阻挡第一电子组件发射至基板的超音波反射至第一电子组件，进而可以避免第一电子组件接收信号的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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