[发明专利]一种全自动晶圆贴蜡机有效
| 申请号： | 202210033384.1 | 申请日： | 2022-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN114361081B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 于书光;潘智超;梅金丽;张琦立 | 申请（专利权）人： | 杭州承扬自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 杭州广奥专利代理事务所(特殊普通合伙) 33334 | 代理人： | 曾瑞娟 |
| 地址： | 311115 浙江省杭州市余杭区瓶窑*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全自动晶圆贴蜡机，包括晶圆供应单元、机械手、晶圆清洗单元、对中单元、滴蜡单元、双臂晶圆移栽单元、晶圆翻转单元、晶圆压紧单元、陶瓷盘加热单元、周转单元、冷却单元及载具，晶圆经过晶圆供应单元、机械手、晶圆清洗单元、对中单元、双臂晶圆移栽单元、滴蜡单元、晶圆翻转单元、陶瓷盘加热单元、晶圆压紧单元、周转单元、冷却单元完成与陶瓷盘的组装；本发明实现了自动上料、自动清洗、自动滴蜡、自动烘烤、自动翻转、自动压紧、自动加热、自动周转、自动冷却功能与一体，大大提高了产品的生产效率，实现了自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 晶圆贴蜡机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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