[发明专利]集成电路及其制造方法在审
| 申请号： | 202210039343.3 | 申请日： | 2022-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN114465618A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张清河;陈翊文;洪照俊;彭永州 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H03K19/0944 | 分类号： | H03K19/0944;G06F30/33 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请的实施例涉及一种集成电路及其制造方法。该集成电路包括：第一电路，具有m个并联耦合的第一单元，任一第一单元包括一个或多个串联耦合的第一晶体管；以及第二电路，具有n个并联耦合的第二单元，任一第二单元包括一个或多个串联耦合的第二晶体管。第一电路的栅极端子耦合到第二电路的栅极端子。m和n是不同的正整数。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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