[发明专利]一种超细晶铜镁合金及其挤压工艺和挤压装置在审
申请号: | 202210039473.7 | 申请日: | 2022-01-13 |
公开(公告)号: | CN114453571A | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 刘晶 | 申请(专利权)人: | 武汉正威新材料科技有限公司 |
主分类号: | B22D18/02 | 分类号: | B22D18/02;B22D27/02;C22C1/02;C22C9/00 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 陈熙 |
地址: | 430415 湖北省武汉市新*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明属于超细晶材料制备领域,具体涉及一种超细晶铜镁合金及其挤压工艺和挤压装置。该工艺包括如下步骤:1)向上收起竖直压头,并向所述下水平通道内伸入所述水平压头;2)将铜镁合金熔体在低过热度条件下浇铸到所述上竖直通道内,同时打开电磁搅拌装置,持续搅拌所述铜镁合金熔体;3)在持续搅拌的情况下待熔体自然冷至200~400℃,然后开启所述竖直压头,垂直挤压所述铜镁合金熔体,所述水平压头同时以相同速度水平移出,挤压得到超细晶铜镁合金。本发明将电磁搅拌浇铸与挤压工艺相结合,实现了熔体半固态挤压,较现有的常规工艺上,可进一步的增加细小晶粒的均匀分布性,从而使材料各部分性能一致。 | ||
搜索关键词: | 一种 超细晶铜 镁合金 及其 挤压 工艺 装置 | ||
【主权项】:
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