[发明专利]一种封装LED灯具及其制备方法在审
| 申请号： | 202210039933.6 | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN114484304A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 徐代成 | 申请（专利权）人： | 江苏国中芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21K9/90;F21V19/00;F21V23/06;H01L25/075;H01L33/50;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223001 江苏省淮安市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装LED灯具及其制备方法，包括LED光源、电路基板、荧光粉玻璃混合板、灯座；所述LED光源固定在电路基板上，所述LED光源与所述荧光粉玻璃混合板连接为一整体，该此整体安装于灯座内。本发明中该LED灯具出光面由荧光粉玻璃混合板整体包覆，出光均匀，演色性和色温一致性好，且荧光粉不易老化，避免了荧光粉受热后性能下降从而影响灯具的光效与稳定性的问题，使得LED灯具的寿命更长。并且本发明将多个LED芯片固定在电路基板2上集成封装，组装简易，省去了铝基板和LED器件贴片、涂布导热硅脂等封装工艺，减少了中间导热介质，降低了成本，具有一定的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 led 灯具 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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