[发明专利]一种可快速散热的封装LED灯具及其制备方法在审
| 申请号： | 202210039935.5 | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN114321746A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 徐代成 | 申请（专利权）人： | 江苏国中芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21K9/90;F21V29/70;F21V29/503;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223001 江苏省淮安市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可快速散热的封装LED灯具及其制备方法，包括LED芯片、传热部件、导线层、荧光粉层以及基板；所述传热部件的顶部设有凹槽，在所述传热部件设有凹槽的上表面设有导线层，在所述传热部件的凹槽中间位置设有LED芯片，在所述传热部件的凹槽中铺设有荧光粉层，在所述荧光粉层上方设有基板。本发明一方面在传热部件的顶部设置凹槽结构，使置于该凹槽中的LED芯片能与传热部件充分接触，有效散发热量，且制作成本较低，具有广泛的应用价值。另一方面，将长条形的传热部件设置在基板的一条侧边上，延伸了基板封装LED的整个侧边，保证一定的传热面积，能将热量快速从侧边传导出去，进一步增加了传热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 散热 封装 led 灯具 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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