[发明专利]一种晶元拾放装置在审
| 申请号： | 202210040434.9 | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN114373708A | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 袁文武 | 申请（专利权）人： | 袁文武 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 白晓菲 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶元拾放装置，涉及半导体装片机技术领域技术领域，晶元拾放装置包括晶元拾取机构、晶元拾取传递机构、晶元固晶取放机构以及光学微调机构，晶元固晶取放机构包括旋转组件和若干个拾取头，拾取头设于旋转组件的周向，且与旋转组件驱动连接，晶元拾取传递机构设于晶元拾取机构和拾取头之间；晶元在拾取头取放或者转运时利用光学微调机构对其位置进行校准。本发明既通过旋转组件实现了高速度旋转，又在转运过程中进行了光学校正，以及晶元放置前的光学微调，从而保证晶元拾放的过程中高速运动的同时实现了高精度，克服了现有技术中的半导体装片机设备中精度与速度只能取其一的不足之处，兼顾了高速度与高精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶元拾放 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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