[发明专利]一种声表面滤波器组去耦封装结构有效
| 申请号： | 202210057088.5 | 申请日： | 2022-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN114094978B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳新声半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种声表面滤波器组去耦封装结构。所述封装结构包括金属封装底座、金属封装帽、接地金属片和金属壁；所述金属封装底座和所述金属封装帽密封键合连接；所述金属封装底座上方设置有所述声表面滤波器组的调谐基板；所述调谐基板上方设有所述声表面滤波器组；所述声表面滤波器组包括多个声表面滤波器芯片；所述调谐基板上表面设置有接地金属片；所述接地金属片用于将每个声表面滤波器芯片所在区域进行分隔；所述接地金属片上方设有金属壁，所述金属壁一端连接所述接地金属片，另一端连接所述金属封装帽；所述调谐基板内部设有内嵌金属导线；所述内嵌金属导线用于将所述声表面滤波器芯片和所述声表面滤波器的调谐电路设置区域进行电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 滤波器 组去耦 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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