[发明专利]一种沉铜工艺前处理方法及芯片封装工艺

摘要

本发明公开了一种沉铜工艺前处理方法及芯片封装工艺，包括以下步骤，步骤一：准备芯片封装工艺中的所采用的不锈钢钢板作为基材；步骤二：对沉铜工艺之前的蚀刻生产线中设置至少一组化学药水槽；步骤三：在化学药水槽中添加混合液，混合液先与不锈钢钢材表面氧化膜参与反应除去氧化膜，然后，再参与化学置换反应形成Cu单质的反应介质。本发明的沉铜工艺前处理方法具有以下优点：采用快速蚀刻和药水洗，通过化学处理，可自由实现控制钢板表面粗糙度，此法高效简单，工作劳动强度大大减轻。