[发明专利]感光电鼠标集成电路芯片封装结构在审
| 申请号： | 202210063119.8 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN114420662A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 聂建红 | 申请（专利权）人： | 深圳市范族科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/495;G06F3/0354 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 时嘉鸿 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种感光电鼠标集成电路芯片封装结构，包括引线框架和半导体芯片，所述引线框架包括基板和引脚，所述基板用于采用COB封装方式与半导体芯片连接，所述引脚与半导体芯片的电极端子采用金线键合连接，且所述引脚延伸至封装结构外用于半导体芯片上PCB板的电路连接；所述半导体芯片包括光电感应模块、定位模块、数据信号处理模块和主控制模块，所述光电感应模块与数据信号处理模块连接，所述主控制模分别与定位模块和数据信号处理模块连接。本发明的感光电鼠标集成电路芯片封装结构，采用了引线框架，引线框架的引脚由封装块延伸出来，方便上PCB板时进行焊接，降低了上PCB板的难度，可以提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 感光 鼠标 集成电路 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市范族科技有限公司，未经深圳市范族科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210063119.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
