[发明专利]晶片支撑台在审
| 申请号： | 202210063877.X | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN114883165A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 松下谅平;赤塚祐司 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01J37/20;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;孔博 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片支撑台，其能够改善晶片外周部的均热性。本发明的晶片支撑台具备：具有晶片载置面的陶瓷基体和埋设于陶瓷基体的多个加热器。陶瓷基体从晶片载置面朝着与晶片载置面相反侧的面依次具有第一加热器形成面、第二加热器形成面以及第三加热器形成面。多个加热器包括设置于第一加热器形成面的第一加热器、设置于第二加热器形成面的第二加热器以及设置于第三加热器形成面的第三加热器。第一加热器以位于陶瓷基体的中心的方式设置。第二加热器以位于第一加热器的外周的方式设置。第三加热器以与第二加热器重叠的方式设置并分别设置于将第三加热器形成面通过半径方向的线段分割成多个而成的区域中。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 支撑 | ||
【主权项】：
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