[发明专利]晶圆贴合膜及其制造方法在审
| 申请号： | 202210064187.6 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN114479705A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 吴革明 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 陈晓博;尹淑梅 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了晶圆贴合膜及其制造方法。所述晶圆贴合膜包括：基材膜；压感材料层，设置在所述基材膜上；粘合层，设置在所述压感材料层上；以及贴片膜，设置在所述粘合层上。所述制造晶圆贴合膜的方法，包括：制备基材膜；在所述基材膜上设置压感材料层；在所述压感材料层上设置粘合层；以及在所述粘合层上设置贴片膜。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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