[发明专利]混合键合结构及混合键合方法在审
| 申请号： | 202210069940.0 | 申请日： | 2022-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN114420660A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 邢程;朱振华 | 申请（专利权）人： | 芯盟科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/18;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 赵娟娟 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种混合键合结构及混合键合方法。本发明通过设计键合垫呈阵列均匀分布于键合层中，实现工艺均匀性最大化，提高了待键合晶圆表面平整度，实现提供可靠的键合质量和上下晶圆的可靠电性连接。由于键合垫呈阵列均匀分布于键合层中，键合界面的键合垫可以在单个图案化过程中制成，从而降低了工艺成本；在上下晶圆需要连通电路处，采用金属走线与键合垫电性连接，在不需要连通电路处，金属走线与键合垫无电性连接，既降低了走线设计难度以及键合垫制备工艺成本，又不会影响键合的晶圆中的连通电路。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芯盟科技有限公司，未经芯盟科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210069940.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种齿轮齿条式耗能桥梁支座
- 下一篇：虚拟现实辅助的装配复杂度评价系统
