[发明专利]一种胶膜填充方法及装置在审
| 申请号： | 202210086955.8 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114566435A | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 宋伟;陈永铭 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利显示电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人： | 罗芬梅 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种胶膜填充方法，用于填充基板上芯片之间的缝隙，提供胶膜以及待处理基板，所述基板上间隙设置多个芯片，所述芯片间形成缝隙；在所述胶膜上开设与所述芯片对应的避让孔；将所述胶膜覆盖到所述基板上，使所述芯片与所述避让孔匹配；加热覆盖到所述基板上的所述胶膜形成溶解胶膜，所述溶解胶膜填充于所述芯片之间的缝隙。本发明提供的一种胶膜填充方法及装置的胶膜填充工艺过程中无需对芯片进行清洗，减少了填充工艺的步骤，节约了工艺成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 胶膜 填充 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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