[发明专利]一种降低碎片率的单晶硅片脱胶工装制具在审

专利信息
申请号: 202210091147.0 申请日: 2022-01-26
公开(公告)号: CN114496897A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 陈金桃;谢士强;陶慧生;袁建建 申请(专利权)人: 安徽冠宇光电科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 北京文苑专利代理有限公司 11516 代理人: 于利晓
地址: 239300 安徽省滁州*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种降低碎片率的单晶硅片脱胶工装制具,包括定位端板、定位滑槽、压缩弹簧、限位端头、定位夹杆、支撑连接杆、滑动定位头、滑动槽、底部托杆、紧固装置、转动头、紧固连接线、支撑移动杆、定位卡接头,所述滑动定位头包括滑块、滑动卡接头,所述紧固装置包括紧固底座、穿线孔、紧固按压头。采用本发明上述结构设置后:定位夹杆在定位滑槽内容易移动,不会出现卡顿现象,无需进行手动拨回工作,有效减少了工作量,有效提高了工作效率;大幅度降低了单晶硅片脱胶时的碎片率;能够有效杜绝晶托产生移动或脱落的技术问题。
搜索关键词: 一种 降低 碎片 单晶硅 脱胶 工装
【主权项】:
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