[发明专利]一种降低碎片率的单晶硅片脱胶工装制具在审
申请号: | 202210091147.0 | 申请日: | 2022-01-26 |
公开(公告)号: | CN114496897A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 陈金桃;谢士强;陶慧生;袁建建 | 申请(专利权)人: | 安徽冠宇光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京文苑专利代理有限公司 11516 | 代理人: | 于利晓 |
地址: | 239300 安徽省滁州*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种降低碎片率的单晶硅片脱胶工装制具,包括定位端板、定位滑槽、压缩弹簧、限位端头、定位夹杆、支撑连接杆、滑动定位头、滑动槽、底部托杆、紧固装置、转动头、紧固连接线、支撑移动杆、定位卡接头,所述滑动定位头包括滑块、滑动卡接头,所述紧固装置包括紧固底座、穿线孔、紧固按压头。采用本发明上述结构设置后:定位夹杆在定位滑槽内容易移动,不会出现卡顿现象,无需进行手动拨回工作,有效减少了工作量,有效提高了工作效率;大幅度降低了单晶硅片脱胶时的碎片率;能够有效杜绝晶托产生移动或脱落的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 降低 碎片 单晶硅 脱胶 工装 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造