[发明专利]粘接剂组合物及连接体的制造方法在审

专利信息
申请号: 202210094165.4 申请日: 2018-04-27
公开(公告)号: CN114479712A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 筱原研吾;川端泰典;松田和也;松泽光晴;饭岛由祐 申请(专利权)人: 昭和电工材料株式会社
主分类号: C09J9/02 分类号: C09J9/02;C09J4/02;C09J4/06;H01R12/51;H05K3/46
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 陈彦;王未东
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供粘接剂组合物及连接体的制造方法。所述粘接剂组合物含有粘接剂成分以及导电性粒子,所述导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层,所述导电性粒子的表面上形成有多个突起部,所述多个突起部的高度以平均计为90~1200nm,在所述导电性粒子的投影像中,所述突起部的面积相对于所述导电性粒子表面的面积的比例为8~60%。
搜索关键词: 粘接剂 组合 连接 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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