[发明专利]超导印刷电路板及制备方法在审
| 申请号： | 202210097104.3 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114340192A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 梁福田;杨威风;彭承志;朱晓波;潘建伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/46;H05K1/03;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/42;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张博 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开提供一种超导印刷电路板的制备方法，包括：制备电路板基材；在所述电路板基材的正面和/或背面制备铜线路；以及在所述铜线路的表面上锡形成锡薄膜层，得到单片电路板基板；将多个单片电路板基板压合，完成超导印刷电路板的制备。本公开还提供一种超导印刷电路板，包括：至少一个单片电路板基板；每个电路板基板包括：电路板基材；铜线路，制备于所述电路板基材的正面和/或背面；以及锡薄膜层，制备于所述铜线路的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 超导 印刷 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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