[发明专利]磁传感器封装工艺在审
| 申请号： | 202210097228.1 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114501838A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 吕亮;邱鹏 | 申请（专利权）人： | 微传智能科技（常州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人： | 严帅 |
| 地址： | 213100 江苏省常州市武进区常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种磁传感器封装工艺，所述磁传感器封装工艺包括：电容贴装步骤：将电容贴装于框架上，焊接固定于引线框架上；晶圆减薄步骤；晶圆切割步骤；装片烘烤步骤；焊线步骤；包封步骤；后固化步骤；电镀步骤；切割步骤。本发明提出的磁传感器封装工艺，可提高芯片封装的效率，降低封装成本，同时提高芯片的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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