[发明专利]形成金手指结构的方法在审
申请号: | 202210099475.5 | 申请日: | 2017-09-28 |
公开(公告)号: | CN114375093A | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 杨伟雄;石汉青;范立文;胡峻榕;温少群 | 申请(专利权)人: | 健鼎(无锡)电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王锐 |
地址: | 214101 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种形成金手指结构的方法,包含:形成至少一金属层于基板上,所述至少一金属层邻近基板的边缘。使用激光处理所述至少一金属层以形成第一凹槽于所述至少一金属层中并暴露出基板,第一凹槽的延伸方向实质上平行于基板的边缘且横跨经处理的至少一金属层。 | ||
搜索关键词: | 形成 手指 结构 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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