[发明专利]一种高功率贴片整流桥芯片框架在审
| 申请号： | 202210101208.7 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114334887A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 姚文康;王双;许愿;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/07 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 郭翔 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种高功率贴片整流桥芯片框架。涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种贴片式整流桥框架结构的改进。包括相互之间电气隔离的第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四引脚；在所述第一基岛上设有第一引脚，在所述第二基岛上设有第二引脚，在所述第三基岛上设有第三引脚，所述第三基岛为长条状，在所述第三基岛表面设有第三、四芯片位，所述第一基岛、第二基岛和第四引脚由上至下依次设在所述第三基岛的一侧，所述第一基岛朝向所述第三基岛的侧边突起，形成一突出焊接承接面。本发明可以承载140mil芯片，极大的提高了产品整体过流能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 整流 芯片 框架 | ||
【主权项】：
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