[发明专利]芯片引脚焊盘的引出连接结构及方法在审
| 申请号： | 202210103244.7 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114496964A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 贺行政;罗文哲 | 申请（专利权）人： | 锐芯微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张瑞;徐文欣 |
| 地址： | 215301 江苏省苏州市昆山市开发*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种芯片引脚焊盘的引出连接结构及方法，其中方法包括：提供芯片，芯片具有若干引脚焊盘；在芯片上固定连接附加板，附加板内具有若干通孔，各个通孔暴露出对应的一个引脚焊盘；在通孔内插入导线以及填充导电流体材料；对导电流体材料进行固化或熔接处理，在通孔内形成导电固定层并与引脚焊盘连接。通过在芯片上固定连接附加板，附加板内具有若干通孔，各个通孔暴露出对应的一个引脚焊盘、以及在通孔内插入导线以及填充导电流体材料；对导电流体材料进行固化或熔接处理，在通孔内形成导电固定层。以此实现引脚焊盘的引出连接，避免了采用传统焊接的方式连接导线与引脚焊盘，降低了连接的工艺难度，提高引脚的引出连接的操作效率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 引脚 引出 连接 结构 方法 | ||
【主权项】：
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