[发明专利]一种用于晶圆传输系统的翻转装置及其组装装置和方法在审
| 申请号： | 202210104620.4 | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN114551310A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 张贤龙;川辺哲也;刘恩龙;乐佳浩;马刚;曹洁 | 申请（专利权）人： | 上海广川科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 徐琳;吴世华 |
| 地址： | 200444 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于晶圆传输系统的翻转装置的组装方法，包括如下步骤：S01：将固定块通过第一定位单元固定在承载基座中，所述固定块内部包括中空腔室；S02：将电机输出轴伸入所述中空腔室，确保电机输出轴在旋转过程与所述固定块的内壁不接触；S03：将第一定位单元中的固定块拆卸，并将晶圆模拟圆盘通过第一定位单元固定在承载基座中；S04：在所述晶圆模拟圆盘外侧安装翻转组件，所述电机输出轴固定连接所述翻转组件，并且所述电机输出轴的轴心线、所述翻转组件的轴心线与所述晶圆模拟圆盘的其中一条直径重合。本发明大大提高了晶圆翻转装置的组装效率，推进了晶圆传输领域的进一步发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 传输 系统 翻转 装置 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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