[发明专利]构筑多晶界面CuO用于电催化CO2 有效
| 申请号： | 202210106511.6 | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN114438519B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 杨慧娟;严成;张卫华;李喜飞;王春冉;刘博华;王晶晶;李文斌 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | C25B1/135 | 分类号： | C25B1/135;C25B11/04 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 徐瑶 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： |
本发明公开了构筑多晶界面CuO用于电催化CO |
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| 搜索关键词： | 构筑 多晶 界面 cuo 用于 电催化 co base sub | ||
【主权项】：
暂无信息
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