[发明专利]晶圆搬运装置在审
| 申请号： | 202210107817.3 | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN114446851A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 吴天尧;李舒驰 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆搬运装置，包括：抓取手指，用以抓取表面带有液体的晶圆；手指驱动机构，所述抓取手指设置于所述手指驱动机构的末端，以驱动所述抓取手指在第一伸出位置和缩回位置之间移动；废液组件，所述废液组件设置于所述抓取手指移动路径的下方，以收集晶圆搬运过程中所述晶圆上滴落的液体，通过将所述废液组件设置于所述抓取手指移动路径的下方，将位于所述第一伸出位置和所述缩回位置路径上滴落的液体收集起来，有利于避免液体造成所述晶圆搬运装置本体和所述抓取手指移动路径下方的其他设备的腐蚀和损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 搬运 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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