[发明专利]用于芯片间通信的处理系统及通信方法在审
| 申请号： | 202210108208.X | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN116561047A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 韩亮;吴政原;朱国瑜;焦阳;钟荣;邹云晓 | 申请（专利权）人： | 阿里巴巴（中国）有限公司 |
| 主分类号： | G06F15/173 | 分类号： | G06F15/173 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 杨思雨;梁燕飞 |
| 地址： | 310052 浙江省杭州市滨江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种用于芯片间通信的处理系统及通信方法，该处理系统包括：包括在第一芯片中的多个并行处理单元和位于芯片互连网络中的多个互连。每个并行处理单元包括：多个处理核；多个存储器，多个存储器的第一存储器组耦合到多个处理核的第一处理核组。多个互连被配置为通信耦合多个并行处理单元，每个并行处理单元被配置为根据存储且驻留在相应并行处理单元的寄存器中的相应路由表，通过芯片互连网络进行通信，相应路由表包括可用于转发从并行处理单元到另一个并行处理单元的通信的最小链路的指示。本公开实现了芯片间高效和有效的网络通信。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 通信 处理 系统 方法 | ||
【主权项】：
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